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BOE（京东方）举办柔性OLED旗舰新品发布会 携手OPPO一加共同开启中国屏幕刷新时刻
10月14日，BOE（京东方）与OPPO及一加手机携手再出发，联合举办“中国屏幕的刷新时刻”柔性OLED旗舰新品发布会。
近日，敦泰电子发布2024年环境、社会及治理报告（ESG报告），全方位展示了敦泰电子在可持续发展方面的实践与绩效。敦泰不仅将ESG理念融入公司治理与产品创新，更通过供应链共建与社会公益行动，与客户携手开创绿色共赢新范式。
工业技术资深专家加盟柔性集成电路技术先驱，推动实现大规模单品级智能，连接物理与数字世界，共创可持续未来。
近日，上海交通大学李政道研究所/物理与天文学院/张江高等研究院吕佰晴副教授、麻省理工学院Nuh Gedik教授、北京大学王楠林教授、斯坦福大学Zong Alfred助理教授、北京量子院吴东副研究员、中科院物理研究所孟胜研究员、康奈尔大学Jacob P. C. Ruff研究员以及哥伦比亚大学苏一帆博士等国内外团队联合攻关，在层状半导体电荷密度波材料EuTe4中取得重要进展。
北京时间10月14日，据《商业内幕》报道，特斯拉终于推出了期待已久的“更低价”车型，但是售价仍远远高于埃隆·马斯克(Elon Musk)在2020年许诺的2.5万美元。特斯拉汽车售价如此坚挺，或许还存在着超越特斯拉自身的宏观政策因素。
10月13日，记者从工业和信息化部获悉，日前工业和信息化部装备工业一司组织制修订了《道路机动车辆生产企业准入审查要求（征求意见稿）》《道路机动车辆产品准入审查要求（征求意见稿）》《关于修改的决定（征求意见稿）》（以下简称《企业审查要求》《产品审查要求》《决定》），现向社会公开征求意见。
近日，工业和信息化部、国家标准化管理委员会印发了《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》（以下简称《指南》）。《指南》明确，到2027年，新制定云计算国家标准和行业标准30项以上，不断健全云计算产业标准体系；开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，以标准赋能企业数字化转型升级的成效更加凸显；加快云计算领域国际标准供给，促进产业全球化发展。
2025年世界工程组织联合会全体大会13日在上海开幕，2025全球十大工程成就在开幕式上正式发布。
量子光学是研究光场量子特性及其与物质相互作用的前沿学科，它揭示了光不仅具有波动性，更由离散的光子构成。研究探索光的量子态（如相干态、压缩态）、量子纠缠等非经典现象，可以推动量子通信、量子计算和超精密测量等技术的突破性发展。
10月13日，从在上海举办的vivo新品发布会上获悉，vivo Pad5e发布，售价1999元起，10月17日正式开售。
10月13日，从在上海举办的vivo新品发布会上获悉，vivo WATCH GT 2发布，新品拥有2.07英寸超大AMOLED屏幕，黑边最窄至1.8mm，局部峰值亮度高达2400nits。可同时接收vivo与iPhone两个手机的通知信息，33天蓝牙续航。
北京时间10月13日，据《金融时报》报道，OpenAI已同意向美国半导体巨头博通购买10吉瓦的计算机芯片，这是该公司近期达成的价值数千亿美元的一系列交易中的最新一笔。
10月12日，vivo近日在深圳国际会展中心举行2025年度开发者大会。在这家公司成立30周年之际，vivo对外集中展示了其在操作系统与人工智能领域的最新进展，其中，全新的原系统 6（OriginOS 6）、蓝河操作系统 3（BlueOS 3）以及升级的蓝心智能战略成为全场焦点。
国内模拟芯片企业多在A股上市。龙迅股份的这一举措为国内模拟芯片企业尝试A+H模式提供了样本。这也将成为国内模拟芯片企业出海征战的机遇与挑战。
【每日收评】集微指数跌6.4%，希荻微拿回全资子公司Zinitix控制权
截至今日收盘，集微指数收报6070.9点，跌415.42点，跌幅6.4%；希荻微发布公告称，其全资子公司HMI关于Zinitix公司召集临时股东大会的申请，在今年8月获得韩国地方法院裁定予以支持，而在9月29日举行的Zinitix股东大会上，两项人事选举任免议案经表决后顺利通过。
近日，荆华密算完成数千万元种子轮融资，由英诺科创基金领投。该轮融资资金将主要用于高性能密态推理引擎与高性能密态训练引擎两款核心引擎的研发以及产品化人才招募。荆华密算专注于高性能密态计算领域，其的团队汇聚了顶尖的产学研力量，首席科学家为任炬教授，是长江学者、清华大学计算机系人机交互与媒体集成研究所所长、中国电子学会自然科学一等奖第一完成人。
10月14日，安世半导体发布公告称，2025年10月4日，中国商务部发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件。安世半导体正积极与中国有关部门沟通，争取豁免这些限制，并已为此部署了所有可用资源。
9月29日，《珠海市推动智能终端产业发展行动方案》发布，明确重点发展智能软硬件领域、智能终端制造领域、智能应用场景等。其中，智能软硬件领域重点发展PCB、芯片、算法、传感器、电池等领域。
蓝心智能战略“全链”演进：vivo 2025 VDC解密个人化智能构建之道
2025上半A股硅片企业研发全景分析：投入梯队分化明显，专利技术助力国产化破局
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